第二代半導體材料全自動清洗機采用模塊化設計，廣泛應用于集成電路領域，先進的清洗工藝有效去除了晶片表面的細微顆粒物、金屬殘留光刻膠殘留物等問題。高精度全自動配藥系統，可針對不同工藝要求對藥液比例精準配比。
設備用途：用于硅、藍寶石、GaAs晶片清洗及烘干工藝；
適用工藝：集成電路領域-膜前清洗、去膠清洗、外延前清洗；
槽體布局：單排十二槽位；
清洗能力：5min/100片；
自動化程度：工藝過程自動/手動可切換控制；
設備特點：
◆兼容8寸，12寸Wafer清洗；
◆自動配液系統，實現不同濃度精確配比；
◆支持多任務并行處理；
◆模塊化設計；
◆結構緊湊、占地面積小；
◆維護成本低；
◆潔凈等級符合 ISO Class1 標準；
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