| 后摩智能完成3億元Pre-輪融資，加速推動顛覆性存 |
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近日，基于存算一體技術的大算力計算芯片公司后摩智能宣布完成3億元人民幣Pre-A輪融資。本輪融資由啟明創投領投，現有投資方經緯中國追加投資，和玉資本、中關村啟航、沃賦資本、華清辰瑞跟投，現有投資方紅杉資本中國基金、聯想創投、弘毅創投、IMO創投全部繼續跟投。光源資本擔任獨家財務顧問。
本輪募集資金將用于加速芯片產品技術研發、團隊拓展，早期市場布局及商業落地。
后摩智能創始人兼CEO吳強表示，“我們非常榮幸獲得諸多頂尖投資機構的認可和支持。目前正是芯片產業探索顛覆性技術的關鍵時期，后摩智能的創立，采用存算一體技術架構去顛覆傳統芯片體系，打造大算力計算芯片。這將開辟中國智能芯片的突圍之徑，實現國產芯片換道超車。”
后摩智能創立于2020年底，由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業界資深專家聯手組建，在技術研發、工程化、落地應用等方面具有極深厚的技術積淀和行業洞見，被業內人士普遍認為是最有潛力挑戰國際芯片巨頭的存算一體團隊。
基于先進的存算一體技術和存儲工藝，后摩智能致力于突破芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應用于無人車、泛機器人等邊緣端，以及云端推薦、圖像分析等云端推理和訓練場景。
區別于國內其他存算一體公司，后摩智能是國內首家采用存算一體技術打造大算力（單芯片算力達數百甚至千TOPS）的智能計算芯片公司。
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