| 要追上臺積電 英特爾除了赴歐洲擴產還有一大關 |
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近日傳出英特爾計劃未來十年投資近千億美元于歐洲設廠，以擴大晶圓產能，但要重新回到往日領先地位，制程競爭落后的英特爾需要大膽的行動，歐洲存在的關鍵可能不只有晶圓產能，還包含能否自ASML取得最新設備。
英特爾周二宣布未來十年內將投入高達950億美元以提高歐洲晶圓代工產能。目前該公司在愛爾蘭擁有一座大型代工廠，未來將再建兩家晶圓代工廠。愛爾蘭廠部分將專注于生產車用芯片。
華爾街日報(WSJ)報導，此舉符合英特爾最新代工戰略，即在政府補貼環境下，積極擴大代工產能，以滿足自身需求以及為其他客戶生產芯片，并且更直接與臺積電競爭。
目前臺積電在制程方面已領先英特爾，其客戶AMD與英偉達正憑借著臺積電技術持續侵蝕英特爾的CPU、GPU市場。此外，臺積電還擁有蘋果、亞馬遜和谷歌等科技巨頭自行設計的CPU訂單，這些同樣威脅到英特爾CPU的市占。
要縮小與臺積電的差距，英特爾需要的不僅僅是額外的晶圓產能。英特爾7月提出的先進制程計劃很大程度上取決于能否自ASML獲得下一代光刻機(EUV)設備。英特爾CEO季辛格(PatGelsinger)聲稱兩家公司有長期合作關系，并表示英特爾將在ASML推出最新EUV設備后立即取得。
此外，英特爾還有望獲得業界首款高數值孔徑(HighNA)EUV量產設備。若提前取得設備的承諾屬實，這將讓英特爾前端制造能力大加分，因為EUV設備是臺積電、三星、美光等公司維持晶圓代工領先地位的重點。
SemiconductorAdvisors分析師RobertMaire表示，若英特爾優先獲得新設備的策略成功，有望使英特爾重新與臺積電一較高下。
隨著前端制程設備需求成長，ASML正努力提高EUV設備產量，明年計劃生產高達55種設備，2023年上升至60種以上。ASML的今年資本支出已高達12億美元，2018年僅6.57億美元。
不過，先進制程設備也意味著昂貴的售價投資成本。FactSet數據顯示，英特爾計劃未來三年內每年資本支出達200億美元。然而，臺積電計劃每年資本支出高達300多億美元。 |
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