9月15日，格芯與高通技術公司子公司QualcommGlobalTradingPTE.Ltd.宣布，雙方將延續在射頻領域的成功合作，繼續攜手打造5G多千兆位射頻前端產品，讓新一代5G產品能夠以小巧的外形尺寸提供用戶所期望的高蜂窩速度、出色覆蓋范圍和優異能效。
格芯移動和無線基礎架構戰略業務部高級副總裁兼總經理BamiBastani博士表示：“憑借功能豐富的5G技術解決方案，格芯得以繼續引領射頻領域。我們與高通技術公司在6Ghz以下技術和先進的毫米波技術方面展開密切合作，前者能夠實現5G的日常使用，后者通過提供超快的數據速度，同時繼續為智能手機、計算機、汽車、網絡接入點及許多其他5G互聯產品提供無與倫比的數據速率以及盡可能長的電池續航時間，將5G性能提升到新的高度。”
高通高級副總裁兼射頻前端業務總經理ChristianBlock表示：“隨著5G領域對射頻前端產品需求的不斷增加，穩健的低功耗半導體解決方案至關重要。我們與格芯的合作，以及格芯在射頻專用、功能豐富的晶圓廠解決方案方面的領導地位，有助于確保我們能夠滿足先進5G產品的高性能要求。”
此次合作是格芯的最新幾項戰略計劃之一。，格芯與高通簽署先進5G射頻前端產品交付協議 |
