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近日，深圳基本半導體有限公司(以下簡稱“基本半導體”)完成C1輪融資，由現有股東博世創投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機構聯合投資。本輪融資將繼續用于加速碳化硅功率器件的研發和產業化進程。
基本半導體官網顯示，基本半導體成立于2016年6月，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化，基本半導體研發覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等全產業鏈，產品服務包括碳化硅功率器件和工藝制造服務。
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本文封面圖來源于圖蟲創意
，基本半導體完成C1輪融資，用于碳化硅功率器件的 |
