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9月17日，河南硅烷科技發展股份有限公司（以下簡稱：硅烷科技）發布關于擬建設500 噸/年半導體硅材料項目的公告。
公告顯示，硅烷科技主導研發的區熔級多晶硅項目已取得階段性成果，該項目的研發樣品分別在第三方專業檢測機構和試用廠家進行了檢測和試驗，依據檢測報告以及試驗反饋情況，各項指標與國外進口產品基本一致，公司擬建設500噸/年半導體硅材料項目，該項目的實施有利于實現區熔級（電子級）多晶硅材料的國產化推進，有利于促進公司的戰略發展。
據悉，項目預算總投資3.6億元，擬建設500噸/年高純多晶硅（其中：區熔級多晶硅成品率占60%，其它為電子級多晶硅），項目建設周期12個月。本項目企業自籌30%資金作為項目資本金，其余70%資金擬申請銀行貸款。
硅烷科技表示，電子級多晶硅是生產芯片的關鍵原材料，區熔級多晶硅是電子級多晶硅的高 端產品，主要用于制造 IGBT、高壓整流器、高壓晶體管等高壓大功率半導體器件，該項目的實施對公司的長遠可持續發展具有重要意義，同時利于在該領域的國產化的發展，具有較好的社會效益。
封面圖來源圖蟲創意
，總投資3.6億元 硅烷科技擬建設500噸年半導體硅材 |
