會議時間：2021年10月12-15日（延期舉辦）
會議地點：中國·福建·廈門海悅山莊酒店
主辦單位：
中國電子學會電子材料學分會
中國電子學會電子材料學分會
中國有色金屬學會寬禁帶半導體專業委員會
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
承辦單位：
廈門大學
廈門大學
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟
南京大學
協辦單位：
福建省半導體光電材料及其高效轉換器件協同創新中心
福建省半導體光電材料及其高效轉換器件協同創新中心
福建省半導體材料及應用重點實驗室
廈門市未來顯示技術研究院
廈門大學物理科學與技術學院
廈門大學物理科學與技術學院
微納光電子材料與器件教育部工程研究中心
半導體照明聯合創新國家重點實驗室
一、會議簡介
近年來，寬禁帶半導體已成為全球高技術競爭戰略制高點之一，國際半導體及材料領域研究和發展的熱點，基于寬禁帶半導體材料，半導體照明已經形成巨大規模的產業，并在電子功率器件領域繼續深入發展。為推動我國寬禁帶半導體領域的發展，加強各界交流與協同創新，2015年10月，中國電子學會電子材料學分會發起并主辦了首屆全國寬禁帶半導體學術會議（WBSC），會議由中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所承辦。自第二屆開始，會議更新為由中國有色金屬學會寬禁帶半導體專業委員會、中國電子學會電子材料學分會兩家單位共同主辦。廣東省半導體產業技術研究院、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟共同承辦了第二屆大會。
隨著大會規模和影響力的不斷增強，今年，“全國寬禁帶半導體學術會議（WBSC）”迎來了第四屆，原定于2021年10月12-15日（延期舉辦）在美麗的鷺島廈門舉辦，由中國有色金屬學會寬禁帶半導體專業委員會、中國電子學會電子材料學分會、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同主辦，廈門大學和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟聯合承辦。
屆時，來自國內寬禁帶半導體領域學術界、產業界的專家學者、科研技術人員、院校師生、企業家代表等，將圍繞寬禁帶半導體材料生長技術、材料結構與物性、光電子和電子器件研發以及相關設備研發等領域開展廣泛交流，促進產學研用的交流合作。深信這次會議必將對我國寬禁帶半導體材料與器件的學術研究、技術進步、產業發展起到有力的推動作用。
二、組織機構
名譽主席：曹健林、甘子釗、鄭有炓
大會主席：張榮、吳玲
大會副主席：楊輝、張國義
大會執行主席：康俊勇
顧問委員會（按姓氏首字母排序）：卞曙光、曹鏞、褚君浩、郝躍、何杰、侯洵、黃如、黃維、賈明星、江風益、雷鵬、李樹深、劉明、孟徽、潘慶、屠海令、王立軍、王圩、王曦、王占國、吳德馨、夏建白、許寧生、葉志鎮、周炳琨、周克崧
程序委員會：
主 席: 沈波
副主席：李晉閩、徐科、于坤山、阮軍
委 員（按姓氏首字母排序）：畢文剛、蔡樹軍、陳弘、陳敬、陳堂勝、陳小龍、陳志祥、杜國同、馮志紅、賀東江、黃豐、康俊勇、黎大兵、廖良生、劉紀美、劉木清、劉榕、劉勝、劉新宇、劉益春、龍世兵、陸海、羅毅、孟慶波、潘毅、彭俊彪、邱宇峰、盛況、王鋼、王宏興、王軍喜、王曉亮、王新強、吳軍、徐現剛、云峰、曾一平、張波、張國華、張國旗、張進成、張乃千、張玉明、趙德剛
組織委員會：
主 席: 陳志濤、劉斌、張書明
副主席：李金釵、蔡端俊
委員（按姓氏首字母排序）：曹峻松、陳敦軍、陳鵬、陳長清、陳志忠、程凱、耿博、顧書林、郭清、郭世平、郭霞、郝茂盛、黃凱、黃森、金瑞琴、江灝、李程、李國強、李曉航、李忠輝、劉建平、劉軍林、劉揚、劉志強、牛萍娟、潘堯波、任芳芳、孫海定、孫錢、孫曉娟、唐寧、汪萊、王超、王光緒、王來利、王茂俊、魏同波、許福軍、閆建昌、楊蘭芳、楊樹、楊學林、葉建東、伊曉燕、于彤軍、張佰君、張保平、張紀才、張建立、張源濤、趙璐冰、周琦、左然
大會秘書處：
秘書長：高娜
副秘書長：涂長峰
成員：林偉、趙維、王琦、趙紅、康香寧、傅德頤、尹君、李煦、楊旭、陳航洋、張純淼、曹藝嚴、蘆麗、賈欣龍等
三、主要日程
四、大會主題
芯動力·新征程——寬禁帶半導體的機遇與挑戰
五、分會場主題：
1. 材料生長（氮化物半導體、氧化物半導體、碳化硅、金剛石等）
2. 材料物性和表征技術（光、電、磁、熱性質、缺陷物理等）
3. 光電子器件及其應用（LED、LD、光電探測器等）
4. 電子器件及其應用（射頻電子器件、功率電子器件等）
5. 新型寬禁帶材料與器件（超寬禁帶半導體、二維寬禁帶半導體、有機寬禁帶半導體等）
六、會議征文
1.主題方向（建議主題但不限于以下）
(1)寬禁帶半導體材料生長機理和生長動力學
(2)寬禁帶半導體外延結構與物性表征
(3)寬禁帶半導體光電子器件
(4)寬禁帶半導體電子器件
(5)新型寬禁帶半導體材料與器件
2.征文要求（供參考）
(1)符合上述內容的論文摘要；
(2)論文摘要主題突出、內容層次分明、數據準確、論述嚴謹、結論明確、采用法定計量單位；
(3)論文摘要須以WORD文檔格式，包含標題、作者及其單位地址、正文、圖表、參考文獻等在內不超過一頁A4紙；
(4)提交截止日前,以電子郵件方式（投稿郵箱:lxl@xmu.edu.cn）提交至會議組委會秘書組；相關模板可登錄大會官網或查詢附件；
(5)所有論文摘要均編入會議文集。
七、重要截止日期
1.論文摘要提交截止日：2021年9月10日
2.報告錄用通知截止日：2021年9月15日
3.注冊繳費優惠截止日：2021年9月20日
八、會議注冊費
1.普通代表（A類票）：
2800元（含會議文集、日程等會議資料及會議期間相關服務）
2.學生代表（B類票）：
2300元（與普通代表會議待遇相同，但須提交相關證件）
3.9月20日前，報名繳費可享受優惠：
普通代表2500元；學生代表2000元。（享受上述相同待遇及服務）
九、注冊費繳費方式
1.通過銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
2.線上繳費（微信或支付寶支付）
3.現場繳費（接受現金和刷卡）
十、會議信息及聯系人
1、論文征集
藍老師：0592-2187737/18506928456 E：lxl@xmu.edu.cn
2、參會咨詢
蘆老師：010-82380580/82387600-608 E：lul@casmita.com
3、商務合作
賈先生：18310277858 E：jiaxl@casmita.com
張小姐：13681329411 E：zhangww@casmita.com
大會熱烈歡迎相關領域的專家、學者、行業企事業單位參會交流！
