| 預計明年5月投產運營，9億元芯云半導體高端集成 |
| 來源: | 發布時間:1632112745 | 瀏覽次數：
|
8月29日，芯云半導體高端集成電路測試基地奠基儀式在浙江諸暨數智產業園舉行。
朗迅科技官網顯示，朗迅科技董事長徐振表示，芯云半導體（諸暨）有限公司將以測試基地開工建設為契機，繼續堅守“打造世界一流集成電路測試中心，服務區域集成電路集群化，助力中國集成電路自主化”的愿景和目標，促進諸暨市集成電路產業結構優化升級。
據介紹，芯云半導體由杭州朗迅科技集團有限公司投資，依托朗迅科技的產業生態，搭建良好的高端芯片測試平臺，為國內先進半導體企業提供CP和FT全套服務。
芯云半導體總投資90000萬元，預計2022年5月投產運營。業務類型包括晶圓測試、成品測試及編帶、Burn-in、SLT、晶圓加工、電路封裝等一站式服務；提供ProbeCard制作、LoadBoard制作、集成電路測試軟件開發和芯片測試分析等相關配套服務。
同期，朗迅科技與諸暨市政府建設諸暨全國現代化集成電路產業學院“浙江（諸暨）電子信息職業學院”，成為全國集成電路工程及芯片技術應用產業人才培養的示范點，并為諸暨當地的產業鏈提供配套的人才培養與人才輸送服務。
官方消息顯示，杭州朗迅科技有限公司創立于2010年，建有完整的微電子設計及應用系統開發環境。公司擁有發明、集成電路版圖設計、版權、商標等多項知識產權，并建有產業級測試實驗室、高新企業研發中心和省、市兩級院士工作站，并自主研發智能硬件芯片及電路測試平臺，與大華科技、博通、臺達電子等建立長期的合作關系。 |
|
