| 類腦芯片公司ynene宣布獲近兩億元Pre-B輪融資[] |
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9月17日，類腦芯片公司SynSense（時識科技）宣布完成近兩億元Pre-B輪融資，由棲港投資和張江科投聯合領投，中電海康、招商啟航、泰科源電子、VentechChina等產業投資人跟投，老股東和利資本、亞昌投資繼續加碼。
據悉，時識科技本輪融資資金主要用于加速類腦芯片產品的研發，推動類腦技術在人工智能邊緣計算領域的產業化落地。
時識科技是一家專注于類腦計算及類腦芯片設計與研發的高科技公司，該公司開發的純數字以及數模混合神經形態處理器/智能傳感器，克服了傳統馮·諾依曼計算機的局限性，提供低功耗和低延遲的空前性能，可廣泛用于非軍事用途的IoT實時信號處理及AI邊緣運算。
據悉，時識科技的技術起源于蘇黎世大學與蘇黎世聯邦理工學院先進的數模混合神經形態處理器與神經形態算法研發成果，擁有完全自主知識產權、獨特的技術優勢與豐富的產品矩陣。
該公司首席執行官、聯合創始人喬寧博士是中科院半導體研究所博士、蘇黎世大學博士后，蘇黎世大學科學家，具有10年低功耗數模混合電路、高性能異步電路、神經形態處理器設計經驗，負責歐洲多個神經擬態工程科研項目，成功設計及推出多款全球領先的神經形態處理器。
時識科技消息顯示，今年7月，時識科技發布全球首款基于類腦技術的動態視覺智能SoC——Speck，以及開發套件。該單芯片SoC芯片集成DVS傳感器陣列以及時識科技獨有的DYNAP-CNNAI運算內核，為亞毫瓦級的視覺邊緣AI運算提供完整解決方案。Speck是史上第一顆針對于設備端應用的亞毫瓦級、實時視覺邊緣運算的專用動態視覺智能SoC。
據介紹，目前，該公司已與中電海康等公司在智能安防、智能燈具、智慧康養等領域達成深度合作，預計2021年底可實現Speck的小規模量產。 |
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