| BM推出芯片內加速型人工智能處理器[] |
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在一年一度的HotChips大會上，IBM公布了即將推出的全新IBMTelum處理器的細節，該處理器旨在將深度學習推理能力引入企業工作負載，幫助實時解決欺詐問題。Telum是IBM首款具有芯片上加速功能的處理器，能夠在交易時進行AI推理。經過三年的研發，這款新型芯片上硬件加速技術實現了突破，旨在幫助客戶從銀行、金融、貿易和保險應用以及客戶互動中大規模獲得業務洞察。基于Telum的系統計劃于2022年上半年推出。
根據IBM委托MorningConsult開展的最近研究，90%的受訪者表示，必須做到無論數據位于何處，都能夠構建和運行AI項目，這一點非常重要。IBMTelum旨在讓應用能夠在數據所在之處高效運行，幫助克服傳統企業AI方法的限制—需要大量的內存和數據移動能力才能處理推理。借助Telum，加速器在非常靠近任務關鍵型數據和應用的地方運行，這意味著企業可以對實時敏感交易進行海量推理，而無需在平臺外調用AI解決方案，從而避免對性能產生影響。客戶還可以在平臺外構建和訓練AI模型，在支持Telum的IBM系統上部署模型并執行推理，以供分析之用。
銀行、金融、貿易、保險等領域的創新
如今，企業使用的檢測方法通常只能發現已經發生的欺詐活動。由于目前技術的局限性，這一過程還可能非常耗時，并且需要大量計算，尤其是當欺詐分析和檢測在遠離任務關鍵型交易和數據的地方執行的情況下。由于延遲，復雜的欺詐檢測往往無法實時完成——這意味著，在零售商意識到發生欺詐之前，惡意行為實施者可能已經用偷來的信用卡成功購買了商品。
根據2020年的《消費者“前哨”網絡數據手冊》，2020年消費者報告的欺詐損失超過33億美元，高于2019年的18億美元。Telum可幫助客戶從欺詐檢測態勢轉變為欺詐預防，從目前的捕獲多個欺詐案例，轉變為在交易完成前大規模預防欺詐的新時代，而且不會影響服務級別協議(SLA)。
這款新型芯片采用了創新的集中式設計，支持客戶充分利用AI處理器的全部能力，輕松處理特定于AI的工作負載；因此，它成為欺詐檢測、貸款處理、貿易清算和結算、反洗錢以及風險分析等金融服務工作負載的理想之選。通過這些新型創新，客戶能夠增強基于規則的現有欺詐檢測能力，或者使用機器學習，加快信貸審批流程，改善客戶服務和盈利能力，發現可能失敗的貿易或交易，并提出解決方案，以創建更高效的結算流程。
采用全棧方法進行芯片設計
Telum和IBM采用全棧方法進行芯片設計
Telum遵循IBM在創新設計和工程方面的悠久傳統，包括硬件和軟件的共同創新，以及覆蓋對半導體、系統、固件、操作系統和主要軟件框架的有效整合。
該芯片包含8個處理器核心，具有深度超標量亂序指令管道（Adeepsuper-scalarout-of-orderinstructionpipeline），時鐘頻率超過5GHz，并針對異構企業級工作負載的需求進行了優化。徹底重新設計的高速緩存和芯片互連基礎架構為每個計算核心提供32MB緩存，可以擴展到32個Telum芯片。雙芯片模塊設計包含220億個晶體管，17層金屬層上的線路總長度達到19英里。
這款芯片包含8個處理器核心
半導體領先地位
Telum是使用IBM研究院AI硬件中心的技術研發的首款IBM芯片。此外，三星是IBM在7納米EUV技術節點上研發的Telum處理器的技術研發合作伙伴。
Telum是IBM在硬件技術領域保持領先地位的又一例證。作為世界上最大的工業研究機構之一，IBM研究院最近宣布進軍2納米節點，這是IBM芯片和半導體創新傳統的最新標桿。在紐約州奧爾巴尼市——BMAI硬件中心和奧爾巴尼納米科技中心的所在地，IBM研究院與公共/私營領域的行業參與者共同建立了領先的協作式生態系統，旨在推動半導體研究的進展，幫助解決全球制造需求，加速芯片行業的發展。
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