| Towerem致信印度總理：盡快審批建造晶圓廠意向書 |
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近日，模擬半導體代工廠TowerSemiconductor致信印度總理莫迪，尋求后者干預，加速審批芯片制造提案。九個月前，這家以色列公司向印度政府提交了一份建造晶圓廠意向書（EOI）。
據ETTelecom報道，TowerSemiconductor表示，印度政府方面的拖延將意味著，該公司未來不能積極參與這一項目。
2020年4月，印度電子和信息技術部頒布“電子零部件與半導體制造計劃（SPECS）”，作為計劃的一部分，印度政府12月公布了建立晶圓廠的激勵措施。根據EOI，印度政府將為在印度投資半導體的公司提供25%的財政激勵。
盡管EOI申請截止日期已經延長兩次，但印度目前僅收到20家頂級公司的申請，其中包括來阿布扎比（酋長國）的NextOrbitVentures。
報道指出，TowerSemiconductor是NextOrbitVentures旗下財團的技術合作伙伴，該財團希望在印度古吉拉特邦的工業中心多拉（Dholera）建造一家總投資30億美元的65nm模擬半導體工廠。
盡管這一項目得到了G2G（政府對政府）級別的討論，但信中仍表達了“失望和沮喪”，因為印度政府并沒有給出明確的時程，甚至沒有承諾。
TowerSemiconductor在信中稱，“我們請求您立刻明確闡明并傳達印度政府及其利益相關者的限制，否則我們要說我們無法在不久的將來繼續積極參與這一項目?！?BR>
NextOrbitVentures的聯合創始人兼董事總經理AjayJalan也表示，從2017年到現在的EOI審批，該公司一直在敦促印度所有主要政府機構加快做出決定。
他稱，每年的審批延遲不僅增加了項目成本，還增加了印度國家安全和競爭力的脆弱性。他說，德里的NextOrbit團隊本周將再提出一個類似要求，因為目前的EOI意向書已經花費9個月時間，如果另一份提案請求（RFP）還要再花9個月時間，項目將就此推遲。 |
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