| 步入競爭階段？英飛凌：擴(kuò)張時(shí)點(diǎn)比預(yù)期更接近 |
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功率半導(dǎo)體大廠羅姆首席戰(zhàn)略官KazuhideIno表示，芯片制造商已經(jīng)從聯(lián)手打造碳化硅（SiC）市場進(jìn)入相互競爭階段。日本英飛凌經(jīng)理則稱，SiC擴(kuò)張時(shí)點(diǎn)顯然比預(yù)期更加接近。
據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論周一（6日）報(bào)道，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)YoleDevelopment近日?qǐng)?bào)告預(yù)計(jì)，到2026年SiC電源芯片市場規(guī)模將達(dá)到44.8億美元，較2020年增長6倍。從各大廠商SiC商業(yè)化進(jìn)度來看，市場已相當(dāng)熱鬧。
英飛凌6月推出的電動(dòng)車逆變器SiC模組將應(yīng)用于現(xiàn)代汽車下一代電動(dòng)車；意法半導(dǎo)體、科銳均與雷諾簽署SiC產(chǎn)品供應(yīng)合同，前者供應(yīng)電池驅(qū)動(dòng)/混合動(dòng)力車電力電子系統(tǒng)產(chǎn)品和相關(guān)封裝解決方案，后者供應(yīng)6英寸SiC晶圓；羅姆SiC功率元件電控系統(tǒng)將被應(yīng)用于吉利開發(fā)中的純電動(dòng)車平臺(tái)。 |
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