亚洲成a人_国产成人精品一区二_二级黄色录像_激情校园都市古典人妻_国产偷自一区二区三区_四虎成人精品_欧美不卡在线视频_亚洲精品亚洲人成在线下载_亲胸揉屁股膜下刺激视频免费网站_伊人三级

EM：5G、HP高端芯片帶動 封測設備市場全年大增 來源: | 發布時間:1632114226 | 瀏覽次數： SEMI指出，在5G與HPC高端芯片的需求拉動下，2021年全球半導體測試設備市場有望增長26%至76億美元，明年超過80億美元；2021年全球半導體封裝設備市場則增幅超過50%達60億美元。 　　 　　SEMI產業研究總監曾瑞榆進一步指出，測試設備中，自動測試設備市場增長尤為顯著，主要是因為芯片數量的增加以及芯片制造復雜度提高，芯片測試時間也隨之拉長，同時，5G和HPC高性能計算也帶動了SoC和存儲區芯片的測試需求。 　　 　　封裝設備方面，主要還受益于先進封裝和打線封裝產能的大幅擴充。據曾瑞榆估算，2021年封裝材料市場規模有望增長10%至225億美元，明年繼續增長3.5%到223億美元；其中，載板市場規模2021年將增長10%到85億美元，2022年繼續增長5.3%至89.5億美元，導線架和打線封裝市場2021年均有望增長10%。

上一篇：FR：蘋果、英特爾和設備商將從中國芯片自主化中  下一篇：濟南富能24.56億元設備陸續進場安裝調試，涉及光