| 大摩：半導體需求可能被高估 臺積電及力積電最 |
| 來源: | 發布時間:1632112750 | 瀏覽次數：
|
近日，摩根士丹利表示，整體半導體需求可能被高估了，已看到智能手機、電視及計算機半導體需求轉弱，LCD驅動IC、利基型存儲器及智能手機傳感器庫存會有問題，預計臺積電及力積電等代工廠，最快今年第4季會發生訂單遭到削減。
據了解，馬來西亞已成為全球半導體產業鏈的重要一環，有超過54家半導體企業扎根于此，為全球第7大半導體產品出口國，占據全球約13%的市場份額，特別是在后端封測領域，日月光、安靠、通富微電、華天科技、英飛凌、英特爾、美光、安世半導體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導體、意法半導體、恩智浦等企業，均在馬來西亞設有封測廠。
目前全球車規級芯片供應商主要有恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾等企業，占據了全球80%以上的市場份額，他們中有不少MCU芯片就在馬來西亞完成封裝加工。
從今年6月1日起，馬來西亞因疫情加劇被迫封國，連續數月來，馬來西亞的疫情非但沒有得到控制，還愈演愈烈，至9月14日，馬來西亞單日新增確診人數仍高達2萬例/日。隨著新冠病毒在馬來西亞肆虐，芯片供應短缺情況將進一步惡化，英飛凌和意法半導體在當地的工廠不得不暫停部分生產，汽車零部件MLCC的制造商也受到了影響。
據臺媒經濟日報報道，摩根士丹利表示最新報告表示，全球芯片封測14%產能位于馬來西亞，尤其是德州儀器、意法半導體、安森美及英飛凌等來自美歐IDM廠的產能。受到新冠肺炎疫情影響，馬來西亞封測工廠6月開始實施部分封鎖，9月為止的產能利用率平均僅47%，導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET及MCU，所以不斷傳出芯片短缺。
摩根士丹利與后端供應商談過后，供應商預期馬來西亞的芯片產能可在11月及12月可明顯有所改善。
摩根士丹利還提到說，整體半導體需求可能被高估了，已看到智能手機、電視及計算機半導體需求轉弱，LCD驅動IC、利基型存儲器及智能手機傳感器存在庫存問題，預計臺積電及力積電等代工廠，最快會在今年第4季會發生訂單遭到削減。 |
|
