| 第二季全球前十大封測業者營收增26.4%[] |
| 來源: | 發布時間:1632112747 | 瀏覽次數：
|
TrendForce集邦咨詢指出，隨著此波半導體缺貨持續，與上游晶圓代工及IDM廠等產能逐步增加，全球封測業者亦相繼提高資本支出水位并擴建廠房與設備，以應對不斷增長的需求，然全球受到Delta變種病毒肆虐，加上封測重鎮的東南亞仍處于疫情緊張的狀態，故對于下半年封測產業仍存在不確定性。
第二季封測龍頭日月光（ASE）及安靠（Amkor）營收分別為18.6與14.1億美元，年增35.1%及19.9%。兩者同樣受惠于5G手機、筆電、車用及網通芯片需求持續暢旺，加上日月光因支援京元電受疫情影響而導致測試產能降載，推升日月光營收攀升；而安靠也受惠于蘋果及非蘋手機品牌推出5G新機、車用及HPC芯片等產品需求助力，帶動第二季營收上升，位居第二名。
矽品（SPIL）由于華為手機訂單減少的缺口仍大，加上其他手機品牌廠產能尚無法完全填補，營收僅年增2.3%，達9.3億美元；京元電（KYEC）因疫情影響導致部分測試產能降載，第二季營收僅達2.7億美元，年增6.8%；力成（PTI）則逐步走出先前日本及新加坡子公司關閉陰霾，營收7.4億美元，年增14.3%。
江蘇長電（JCET）及天水華天（HuaTian），為應對國內5G通訊及基站、消費性電子及車用等終端需求加大產線供給，推升兩家業者第二季營收分別達11.0與4.7億美元，年增率25%、64.7%。值得一提的是，除了受上述終端需求帶動，通富微電以68.3%的年增率作為第二季前十大業者中成長最多的企業，營收達5.9億美元。主因是通富微電為AMD處理器芯片主要封測代工廠，在AMD拿下Intel部分市占的情況下，該企業營收因此受惠。
面板驅動IC芯片封測大廠頎邦（Chipbond）與南茂（ChipMOS），受惠于東奧及歐洲國家杯等大型賽事加持，在面板需求大幅提升的助力下，刺激TDDI及DDI等驅動IC芯片封裝需求提升；而南茂又因封裝材料緊缺，進一步拉抬存儲器產品售價而使營收與毛利大增，推升上述兩家業者營收皆達2.5億美元，年增率分別為38.4%及49.6%。 |
|
