| 臺積電異質整合面挑戰 弘塑新款納米雙晶銅可望扮要角 |
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臺積電11月30日指出，異質整合先進封裝面臨兩大挑戰，包括精準度、成本都須跟上前段腳步，外界看好，弘塑向來為臺積電濕制程主力供應商，并正著手研發新款納米雙晶銅添加劑，可望能同時滿足成本、提供銅與銅接合解決方案兩大訴求，該產品也被視為是異質整合中的重點材料。
業界指出，由于現今先進封裝制程仍處于2微米，但隨著芯片線距微縮至納米等級，異質整合過程中，為使晶圓互相堆棧，伴隨高溫制程的步驟勢必會增加，使晶圓結構做出改變，影響后續導孔連結的精準度。
弘塑近年除深耕既有濕制程設備外，也積極拓展化學品事業，旗下添鴻已自行開發出納米雙晶銅添加劑，可在一般電鍍液中添加該液體，強化導線耐熱度、導電度，并增加延展性，提供晶圓銅與銅直接接合的解決方案。
弘塑納米雙晶銅已送樣給臺積電，正進行實驗式生產，現也著手開發新款添加劑，期望進一步降低成本，滿足客戶大量生產的需求。，臺積電異質整合面挑戰 弘塑新款納米雙晶銅可望扮要角 |
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